基礎IO板製作步驟及實體圖參考
發表於 : 2024年 1月 26日, 14:54
準備工具：烙鐵、烙鐵架、剪剝壓鉗、焊錫
準備材料：空的PCB、電子零件、BOM表
空的PCB：
STEP1：
將材料依照高矮由矮大高依序排列。
STEP2：
焊的時候依據矮的先焊，高的後焊。例如：電阻最矮，先焊。
依據BOM的零件代號將零件插入PCB中，再將其焊起來。
成品：
準備材料：空的PCB、電子零件、BOM表
空的PCB：
STEP1：
將材料依照高矮由矮大高依序排列。
STEP2：
焊的時候依據矮的先焊，高的後焊。例如：電阻最矮，先焊。
依據BOM的零件代號將零件插入PCB中，再將其焊起來。
成品：