基礎IO板製作步驟及實體圖參考

[admin]

準備工具：烙鐵、烙鐵架、剪剝壓鉗、焊錫

準備材料：空的PCB、電子零件、BOM表

空的PCB：


STEP1：
將材料依照高矮由矮大高依序排列。

STEP2：
焊的時候依據矮的先焊，高的後焊。例如：電阻最矮，先焊。
依據BOM的零件代號將零件插入PCB中，再將其焊起來。

成品：